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类型：系统工具 版本：v1.0大小：17.8MB更新：2025/06/09 11:37:56 语言：简体中文等级：平台：Android
软件介绍
CAM350是一个PCB电子产品设计软件，它为用户提供了从PCB设计到PCB加工制造完整操作流程，为你带来更多精准且简便的设计内容，保证设计数据的正确性。
为制造而设计。
逆向工程。
绘制到光栅多边形转换。
复合到层。
设计规则检查。
数据输入和输出。
DirectCAD 技术。
平滑流畅地转换完整的工程设计意图到PCB生产中
提高PCB设计的可生产性，成就成功的电子产品
为PCB设计和制造双方提供有价值的桥梁作用 CAM350是一款独特、功能强大、健全的电子工业应用软件。
DOWNSTREAM开发了最初的基于PCB设计平台的CAM350，到基于整个生产过程的CAM350并且持续下去。
CAM350功能强大，应用广泛，一直以来它的信誉和性能都是无与伦比的。
LT+F-->E+M 输出锣带
ALT+F-->P+P 打印
ALT+E-->L+S 加大字体
ALT+E-->M 移动
ALT+E-->D 删除
ALT+E-->I 作镜HORIZONTAL
ALT+E-->L+A 增加层，打开另外一层
ALT+E-->A 增加顶点
ALT+E-->C 拷贝
ALT+E-->R 旋转
ALT+E-->E 删除顶点
ALT+E-->G 删除某一段，某一节
ALT+E-->L+R 删除层，移开层
ALT+E-->L+O 重新排序
ALT+E-->H+D 改变线粗(改变D码的大小)
ALT+E-->H+T+T 改变字体
ALT+E-->H+I 合并钻孔
ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢复
ALT+E-->H+E+P 打散输入的钻孔，锣带资料
有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：
一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。
先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。
合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，
就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，
接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
这款软件的界面简洁明了，一目了然，非常好用。
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